云梦级2月13日云梦级消息，据「暗涌Wa标签ves」报道，北京3D AI芯片创企算苗科: 技SUNMMIO近期连续完成两轮累计规模算苗近10亿元融资，募集资金将用于100%国产化科技3D算力芯片的研发和量产。

其中，Pre- 3A轮融资由源码资本、石溪资本联合领投，联想D 创投等多家半导体核心产业方跟投；Pre-A1轮融AI资由襄禾资本领投，同时获国开金融、北京顺禧等国资背芯片景资本加持。

算苗科技成立于2022年11月 龙，核心产品是AI大模型推理3D定制化芯片，希望通芯 过计算机体系结构创新和国内3D IC供应链来解决“内内存存墙”难题。

算苗科技核心技术团队毕业于中科院、标签清华大学等高校，多位成员曾在国产CPU龙芯团队: 从事十余年的研发。